GNC芯片封装的热电耦合可靠性分析
伍天翔, 李军辉
Thermoelectric Coupling Reliability Analysis of GNC Chip Package
WU Tian-xiang, LI Jun-hui
导航与控制 . 2022, (3-4): 166 -173 .  DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.020

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