GNC芯片封装的热电耦合可靠性分析

doi:10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.020

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导航与控制 ›› 2022, Vol. 21 ›› Issue (3-4) : 166-173. DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.020

微系统专辑——可靠性技术

GNC芯片封装的热电耦合可靠性分析

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Thermoelectric Coupling Reliability Analysis of GNC Chip Package

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收稿日期	出版日期
2022-04-12	2022-08-05
发布日期
2022-11-07

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