MEMS惯性器件晶圆级封装气密可靠性评价方法综述

doi:10.3969/j.issn.1674-5558.2025.h3.004

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导航与控制 ›› 2025, Vol. 24 ›› Issue (3-4) : 51-64. DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2025.h3.004

MEMS惯性技术专辑

MEMS惯性器件晶圆级封装气密可靠性评价方法综述

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Methodology for Assessing Hermeticity Reliability in Wafer-level Packaging MEMS Inertial Devices

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收稿日期	出版日期
2025-04-21	2025-08-05
发布日期
2025-09-04

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