MEMS硅压力传感器精密点胶封装系统研究

doi:10.3969/j.issn.1674-5558.2025.01.011

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导航与控制 ›› 2025, Vol. 24 ›› Issue (1) : 107-117. DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2025.01.011

材料与工艺

MEMS硅压力传感器精密点胶封装系统研究

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Research on MEMS Silicon Pressure Sensor Precision Dispensing Packaging System

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收稿日期	出版日期
2024-04-19	2025-02-05
发布日期
2025-03-12

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