高密度CCGA封装振动疲劳可靠性仿真与寿命预测

doi:10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.027

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导航与控制 ›› 2022, Vol. 21 ›› Issue (3-4) : 225-233. DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.027

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高密度CCGA封装振动疲劳可靠性仿真与寿命预测

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Vibration Fatigue Reliability Simulation and Life Prediction for High-density CCGA Package

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收稿日期	出版日期
2022-04-13	2022-08-05
发布日期
2022-11-07

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