陶瓷-金属一体化MEMS加速度计低应力封装研究

doi:10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.025

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陶瓷-金属一体化MEMS加速度计低应力封装研究

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Research on Low Stress Packaging of Ceramic-metal Integrated MEMS Accelerometer

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收稿日期	出版日期
2022-04-13	2022-08-05
发布日期
2022-11-07

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