基于有限元模拟的三维集成微系统热循环可靠性研究

doi:10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.021

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导航与控制 ›› 2022, Vol. 21 ›› Issue (3-4) : 174-180. DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.021

微系统专辑——可靠性技术

基于有限元模拟的三维集成微系统热循环可靠性研究

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Research on Thermal Cycle Reliability of Three-dimensional Integrated Structure Microsystem Based on Finite Element Simulation

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收稿日期	出版日期
2022-04-11	2022-08-05
发布日期
2022-11-07

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