预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用

doi:10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.019

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导航与控制 ›› 2022, Vol. 21 ›› Issue (3-4) : 157-165. DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.019

微系统专辑——可靠性技术

预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用

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Application of Pre-deposited AuSn Thin Film Technology in Power Microsystem Packaging

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收稿日期	出版日期
2022-04-11	2022-08-05
发布日期
2022-11-07

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