晶圆级机电控制SiP技术研究

doi:10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.009

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导航与控制 ›› 2022, Vol. 21 ›› Issue (3-4) : 78-84. DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.009

微系统专辑——微系统集成封装

晶圆级机电控制SiP技术研究

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Research on Wafer Level Electromechanical Control SiP Technology

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收稿日期	出版日期
2022-03-21	2022-08-05
发布日期
2022-11-07

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