基于TSV转接板的三维集成热-力学建模与仿真分析

doi:10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.007

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导航与控制 ›› 2022, Vol. 21 ›› Issue (3-4) : 58-66. DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2022.h3.007

微系统专辑——微系统建模与仿真

基于TSV转接板的三维集成热-力学建模与仿真分析

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Three-dimensional Integration Thermal-mechanical Modeling and Simulation Analysis Based on TSV Interposer

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收稿日期	出版日期
2022-04-10	2022-08-05
发布日期
2022-11-07

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