微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

doi:10.3969/j.issn.1674-5558.2019.05.002

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导航与控制 ›› 2019, Vol. 18 ›› Issue (5) : 11-21. DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2019.05.002

综述

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

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Development and Trend of Flip Chip Technology for Microsystem Integration

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收稿日期	出版日期
2019-09-17	2019-10-05
发布日期
2019-12-16

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