基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

doi:10.3969/j.issn.1674-5558.2019.02.010

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导航与控制 ›› 2019, Vol. 18 ›› Issue (2) : 61-68. DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2019.02.010

工艺技术

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

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Microsystem Wafer-level 3D Packaging Based on Composite Glass-Silicon Substrate

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收稿日期	出版日期
2019-03-15	2019-04-05
发布日期
2019-11-27

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